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 Residual stress distribution of silicon wafers machined by rotational grinding based on molecular dynamics 基于分子动力学的硅片旋转磨削残余应力分布
相关领域
材料科学
残余应力
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薄脆饼
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期刊：Journal of manufacturing processes 作者：Haijun Liu; Qilong Zhang; Jing Zhou; Xiaoqing Tian; Shan Chen; et al 出版日期：2024-06-01 |
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