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![]() 通过3D打印、凝胶浇铸和气态硅渗透烧结获得的晶格结构SiC陶瓷
相关领域
材料科学
泥浆
陶瓷
烧结
碳化硅
绿色车身
收缩率
复合材料
造型(装饰)
固化(化学)
硅
抗压强度
冶金
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期刊:Ceramics International 作者:Yuli Wang; Yanhai Cheng; Yongxiong Chen; Rong Wang; Zilong Ping 出版日期:2022-03-01 |
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