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 SI/PI Co-Simulation Analysis of High-Speed I/O Link 高速I/O链路的SI/PI联合仿真分析
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期刊：2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Liang Sun; Min Miao; Tao Li; Zhuanzhuan Zhang 出版日期：2022-08-10 |
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