A review of thermal performance of 3D stacked chips

已完结

文献求助详情

标题	A review of thermal performance of 3D stacked chips 三维堆叠芯片热性能综述相关领域材料科学热的核工程机械热力学物理工程类
网址	https://doi.org/10.1016/j.ijheatmasstransfer.2024.126212
DOI	10.1016/j.ijheatmasstransfer.2024.126212 doi
其它	期刊：International Journal of Heat and Mass Transfer 作者：Zhiqiang Wang; Rui Dong; Rihong Ye; Salvinder Singh Karam Singh; Shaofeng Wu; et al 出版日期：2024-09-16
求助人	耍酷的鹰在 2024-11-21 18:11:52 发布自上海，悬赏 10 积分
下载	该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。
	温馨提示：该文献已被科研通学术中心收录，前往查看科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。

上个求助

提交工单

该求助已完结，感谢关注

如需该文献，请重新发布求助，前往发布

科研通，破除各种障碍，优化资源分配，让科研信息充分流通

请遵守相关知识产权规定，勿将文件分享给他人，仅可用于个人研究学习

我的文献求助列表浏览历史

一分钟了解求助规则 | 捐赠本站 | 历史今天

更新

2025年影响因子查询已上线 (2025-6-18)

更新

PDF的下载单位、IP信息已删除 (2025-6-4)

科研通是完全免费的文献互助平台，具备全网最快的应助速度，最高的求助完成率。对每一个文献求助，科研通都将尽心尽力，给求助人一个满意的交代。

实时播报: Jasper的应助被Zert采纳，获得10

1秒前; JamesPei的应助被kano采纳，获得30

1秒前; 三哥秦完成签到，获得积分10

2秒前; 善学以致用上传了应助文件

4秒前; 莫寒兮完成签到，获得积分10

4秒前; 女爰舍予完成签到，获得积分20

4秒前; 浮游上传了应助文件

9秒前; Catherine发布了新的文献求助10

11秒前; Jasper上传了应助文件

12秒前; Zert发布了新的文献求助10

16秒前; 传奇3的应助被Nowind采纳，获得10

21秒前; 桐桐上传了应助文件

21秒前; harry完成签到，获得积分10

22秒前; 浮游上传了应助文件

24秒前; 夜神月发布了新的文献求助10

26秒前; 七七完成签到，获得积分10

29秒前; xixiazhiwang完成签到，获得积分10

31秒前; 浮游上传了应助文件

32秒前; 研友_VZG7GZ的应助被Zert采纳，获得10

32秒前; 田様的应助被虞美人采纳，获得10

40秒前; 打打的应助被科研通管家采纳，获得10

40秒前; 慕青的应助被科研通管家采纳，获得10

40秒前; 烟花的应助被科研通管家采纳，获得10

40秒前; 浮游的应助被科研通管家采纳，获得10

40秒前; haoliu完成签到，获得积分10

46秒前; 拾玖完成签到，获得积分10

47秒前; CipherSage上传了应助文件

54秒前; 今后上传了应助文件

57秒前; asheng发布了新的文献求助10

1分钟前; soar发布了新的文献求助10

1分钟前; 米奇完成签到，获得积分10

1分钟前; 笨笨无色完成签到，获得积分10

1分钟前; asheng完成签到，获得积分10

1分钟前; orixero上传了应助文件

1分钟前; 兼听则明发布了新的文献求助30

1分钟前; 彭于晏上传了应助文件

1分钟前; 好主意发布了新的文献求助10

1分钟前; 传奇3上传了应助文件

1分钟前; Nowind完成签到，获得积分10

1分钟前; Nowind发布了新的文献求助10

1分钟前