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  Development of micron-sized Cu–Ag composite paste for oxidation-free bare Cu bonding in air condition and its deterioration mechanism during aging and power cycling tests 相关领域
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期刊：Journal of materials research and technology 作者：Chuantong Chen; Dongjin Kim; Yang Liu; Takuya Sekiguchi; Yutai Su; et al 出版日期：2023-05-01 |
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