| 标题 |
Numerical Study of Two-Phase Immersion Cooling Limits for Bare Die Packages With Novec 649 |
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| DOI |
10.1115/ipack2024-141718
doi
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| 其它 |
期刊:暂无 作者:Tanya Liu; Sadegh Khalili; Jorge Padilla; Madhusudan Iyengar 出版日期:2024-10-08 |
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(2025-6-4)