Development and Realization of Plasma Activated Low Temperature SiOx-SiOx Fusion Bonding Based on a Collective Die-to-Wafer Bonding Process

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标题	Development and Realization of Plasma Activated Low Temperature SiOx-SiOx Fusion Bonding Based on a Collective Die-to-Wafer Bonding Process
网址	https://doi.org/10.1109/ESTC60143.2024.10712133
DOI	10.1109/ESTC60143.2024.10712133 doi
其它	期刊：作者：Patrick Felix Krüger; T. T. Voss; S. Schulze; Matthias Wietstruck 出版日期：2024-09-11
求助人	研友_Z33zkZ 在 2026-08-03 21:22:50 发布自美国，悬赏 10 积分
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