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Emerging challenges and materials for thermal management of electronics
电子热管理的新挑战和新材料
相关领域
数码产品 纳米电子学 纳米技术 材料科学 工程物理 可靠性（半导体） 电子材料 电子设备和系统的热管理 工程类 机械工程 电气工程 物理 量子力学 功率（物理）
网址
https://doi.org/10.1016/j.mattod.2014.04.003
DOI
10.1016/j.mattod.2014.04.003 doi
其它 期刊：Materials Today
作者：Arden L. Moore; Li Shi
出版日期：2014-04-24
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咬经受搓狐臭空调 在 2025-10-08 12:36:32 发布自上海，悬赏 10 积分
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