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Effect of carbide interface layer construction on the interface structure and thermal conductivity of diamond/copper composites 相关领域
材料科学
复合材料
热导率
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热的
电导率
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热传导
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微观结构
导电体
碳化硼
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期刊:International Journal of Refractory Metals and Hard Materials 作者:Weiyang Long; Hongfei Zhang; Xu Wang; Mingzhu You; Zhiyuan Zhu; et al 出版日期:2026-09-01 |
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