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标题
The mechanical effect of soft pad on copper chemical mechanical polishing
软垫对铜化学机械抛光的力学效应
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化学机械平面化 抛光 材料科学 消耗品 薄脆饼 磨料 复合材料 粗糙度(岩土工程) 冶金 纳米技术 营销 业务
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AI识别 10.1016/j.mssp.2022.107256 doi
求助人
porous 在 2025-08-31 17:12:30 发布自山东,悬赏 10 积分
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