Damage-free dry transfer method using stress engineering for high-performance flexible two- and three-dimensional electronics

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标题	Damage-free dry transfer method using stress engineering for high-performance flexible two- and three-dimensional electronics 基于应力工程的高性能柔性二维和三维电子设备的无损伤干转移方法相关领域转印材料科学数码产品可伸缩电子设备柔性电子器件纳米技术制作薄膜双层复合材料电气工程膜生物工程类医学病理遗传学替代医学
网址	https://doi.org/10.1038/s41563-024-01931-y
DOI	10.1038/s41563-024-01931-y doi
其它	期刊：Nature Materials 作者：Yoonsoo Shin; S.‐K. Hong; Yong Chan Hur; Chanhyuk Lim; Kyungsik Do; et al 出版日期：2024-06-21
求助人	魔幻的忆秋在 2025-09-02 22:58:01 发布自中国，悬赏 10 积分
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