Damage-free dry transfer method using stress engineering for high-performance flexible two- and three-dimensional electronics

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作者

Yoonsoo Shin,S.‐K. Hong,Yong Chan Hur,Chanhyuk Lim,Kyungsik Do,Ji Hoon Kim,Dae‐Hyeong Kim,Sangkyu Lee

出处

期刊：Nature Materials [Springer Nature]
日期：2024-06-21 卷期号：23 (10): 1411-1420 被引量：19

链接

nih.govdoi.org

标识

DOI：10.1038/s41563-024-01931-y

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