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[高分]
 Research on IC chip reliability testing: the influence of ambient on IC junction temperature IC芯片可靠性测试研究：环境对IC结温的影响
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期刊：IET conference proceedings. 作者：Kai Sun; Min Liu; Wei Han; Chao Liang; Zhiguo Liu; et al 出版日期：2023-08-22 |
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randomnyle
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