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 Three-Dimensional (3D) Nondestructive Characterization of the Spatial Distribution and Complex Properties of Polytypes on 4H-SiC Wafers 4H-SiC晶片上多型空间分布和复杂性质的三维（3D）无损表征
相关领域
表征（材料科学）
薄脆饼
材料科学
无损检测
光学
光电子学
纳米技术
物理
量子力学
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期刊：ACS Applied Electronic Materials 作者：M. Wang; Yan Liu; Yan Li; Qingbo Li; Haotian Li; et al 出版日期：2024-09-12 |
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