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3D Integration Technologies for the Stacked CMOS Image Sensors
堆叠式CMOS图像传感器的三维集成技术
相关领域
堆积
薄脆饼
CMOS芯片
三维集成电路
硅
炸薯条
图像传感器
材料科学
晶片键合
通过硅通孔
计算机科学
光电子学
半导体
纳米技术
电气工程
电子工程
集成电路
工程类
人工智能
物理
核磁共振
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其它 |
期刊: 作者:Yutaka Kagawa; Hitoshi Iwamoto 出版日期:2019-10-01 |
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