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 Modeling the effects of oxidizer, complexing agent and inhibitor on material removal for copper chemical mechanical polishing 氧化剂、络合剂和缓蚀剂对铜化学机械抛光材料去除影响的模拟
相关领域
抛光
铜
冶金
化学机械平面化
材料科学
螯合作用
化学
化学工程
工程类
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| 其它 |
期刊：Applied surface science 作者：Y. Wang; Yongwu Zhao 出版日期：2007-12-01 |
| 求助人 | |
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