Versatile Thermal‐Solidifying Direct‐Write Assembly towards Heat‐Resistant 3D‐Printed Ceramic Aerogels for Thermal Insulation

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标题	Versatile Thermal‐Solidifying Direct‐Write Assembly towards Heat‐Resistant 3D‐Printed Ceramic Aerogels for Thermal Insulation 用于隔热的耐热3D打印陶瓷气凝胶的多功能热固化直写组件相关领域材料科学陶瓷气凝胶保温复合材料热导率多孔性图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1002/smtd.202200045
DOI	10.1002/smtd.202200045 doi
其它	期刊：Small methods 作者：Lukai Wang; Junzong Feng; Yi Luo; Yonggang Jiang; Guojie Zhang; et al 出版日期：2022-03-28
求助人	ff 在 2024-04-26 14:11:10 发布自上海，悬赏 10 积分
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