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First demonstration of a CMOS over CMOS 3D VLSI CoolCube™ integration on 300mm wafers
在300mm晶片上首次演示CMOS over CMOS 3D VLSI CoolCube™集成
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期刊: 作者:Laurent Brunet; P. Batude; C. Fenouillet-Béranger; P. Besombes; L. Hortemel; et al 出版日期:2016-06-01 |
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