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 Comparison of Mechanical Properties of Nickel-Palladium Plated and Tin-Plated Copper Leadframe Material at Elevated Temperatures 镀镍钯和镀锡铜引线框架材料高温力学性能的比较
相关领域
材料科学
铜
锡
金属间化合物
钯
冶金
镍
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电镀
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微观结构
合金
化学
催化作用
生物化学
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期刊：2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Xintong Zhu; R. Rajoo; Ramesh Rao Nistala; Zhi Qiang Mo 出版日期：2022-12-07 |
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