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In-situ characterization up to 100 GHz of insulators used in new 3D “System in Package on board” (SiPoB) technologies |
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期刊:Microelectronics Journal 作者:Gregory Houzet; Thierry Lacrevaz; Cedric Bermond; Philippe Artillan; David Auchère; et al 出版日期:2021-01-04 |
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