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标题
A junction temperature model based on heat flow distribution in an IGBT module with solder layer voids
基于焊料层空隙IGBT模块热流分布的结温模型
相关领域
结温 材料科学 热阻 焊接 空隙（复合材料） 复合材料 绝缘栅双极晶体管 热的 大功率led的热管理 热力学 功率（物理） 物理
网址
https://doi.org/10.1016/j.heliyon.2024.e33625
AI链接 doi.org doaj.org nih.govdoi.org
DOI
10.1016/j.heliyon.2024.e33625 doi
其它 期刊：Heliyon
作者：Qi Li; Feng Zhang; Yonghe Chen; Tao Fu; Zhanheng Zheng
出版日期：2024-06-27
求助人
开放思雁 在 2025-12-10 22:51:05 发布自河南，悬赏 10 积分
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