标题 |
![]() Cu/In-48Sn/Cu焊点的IMC生长及力学性能
相关领域
焊接
金属间化合物
材料科学
抗剪强度(土壤)
相(物质)
剪切(地质)
复合材料
增长率
接头(建筑物)
动力学
冶金
扩散
化学
热力学
结构工程
几何学
有机化学
合金
土壤水分
土壤科学
工程类
物理
量子力学
环境科学
数学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Journal of Electronic Materials 作者:Zheng Liu; Li Yang; Kai Lü; Yao Cheng Zhang; Yu Xu; et al 出版日期:2021-03-17 |
求助人 |
平常的凛
在
2025-06-05 02:49:58 发布,悬赏 10 积分
|
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|