| 标题 |
 Synergistic Effect of Additives on Filling of Tapered TGV Vias by Copper Electroplating 添加剂对铜电镀填充锥形TGV通孔的协同作用
相关领域
中间层
材料科学
电镀
薄脆饼
通过硅通孔
电镀（地质）
互连
镀铜
热膨胀
阳极
电流密度
铜
涂层
空隙（复合材料）
复合材料
扫描电子显微镜
光电子学
硅
电介质
焊接
冶金
图层（电子）
电极
蚀刻（微加工）
化学
物理化学
地质学
物理
量子力学
计算机科学
计算机网络
地球物理学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Shanshan Wu; Huiqin Ling; Yitong Xie; Ming Li; Daquan Yu 出版日期：2020-08-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
23
CAOHOU
Liufgui
鬼见愁
YifanWang
54Darren
哈基米德
COSMAO
GingerF
aldehyde
yx_cheng
研友_851bX8
pollen
半城微凉
鲤鱼盼望
wyt
yu
Kirito
JC
所所
皖公网安备34019202002308
