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 Epoxy composite films of superior dielectric properties promoted by active ester hardeners for applications in electronic packaging 活性酯硬化剂促进具有优异介电性能的环氧复合膜在电子封装中的应用
相关领域
环氧树脂
材料科学
电介质
热稳定性
复合材料
复合数
固化（化学）
介电损耗
化学工程
光电子学
工程类
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期刊：European Polymer Journal 作者：Feng Zhang; Peng Li; Lin Wang; Shuhui Yu; Rong Sun; et al 出版日期：2024-08-30 |
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