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标题
Die-attach bonding for high temperature applications using thermal decomposition of copper(II) formate with polyethylene glycol
使用甲酸铜(II)与聚乙二醇的热分解用于高温应用的芯片连接
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材料科学 格式化 热分解 纳米颗粒 聚乙二醇 化学工程 复合材料 冶金 抗剪强度(土壤) 纳米技术 有机化学 化学 工程类 催化作用 环境科学 土壤科学 土壤水分
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DOI
10.1016/j.scriptamat.2020.02.045 doi
其它 期刊:Scripta Materialia
作者:Sri Krishna Bhogaraju; Omid Mokhtari; Fosca Conti; Gordon Elger
出版日期:2020-03-06
求助人
刻苦小鸭子 在 2025-08-13 23:52:21 发布自美国,悬赏 10 积分
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