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  Numerical Simulation and Experimental Study on Picosecond Laser Polishing of 4H-SiC Wafer 4H-SiC晶片皮秒激光抛光的数值模拟与实验研究
相关领域
抛光
材料科学
薄脆饼
表面粗糙度
碳化硅
激光器
光电子学
激光烧蚀
光学
皮秒
半导体
表面光洁度
可靠性（半导体）
激光功率缩放
切片
超短脉冲
激光扫描
复合材料
兴奋剂
烧蚀
硅
功率密度
通量
扫描电子显微镜
混合硅激光器
碳化物
化学机械平面化
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期刊：Micromachines 作者：Yixiong Yan; Yuxuan Cheng; Sijia Chen; Yu Tang; Fan Zhang; et al 出版日期：2025-10-14 |
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