| 标题 |
  Impact of Structural Changes in the Chip Carrier on the Heat Dissipation Performance of Power Transistors 芯片载体结构变化对功率晶体管散热性能的影响
相关领域
消散
炸薯条
晶体管
电子设备和系统的热管理
功率（物理）
材料科学
电子工程
电气工程
光电子学
工程类
物理
机械工程
热力学
电压
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Sensors and Materials 作者：Yan-Zuo Chang; Kao-Wei Min; Pei-Hsuan Tsai; Shao-Jun Luo; Cheng‐Fu Yang; et al 出版日期：2025-03-11 |
| 求助人 | |
| 下载 | 暂无链接，等待应助者上传 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
浮游
PDF的下载单位、IP信息已删除
avalanche
彭于彦祖
无极微光
小杭76
GingerF
yznfly
Criminology34
pcr163
昏睡的蟠桃
pluto
tuanheqi
你嵙这个期刊没买
lalala
Smar_zcl
Maestro_S
菠菜
小青椒
核桃
Frank
小药童
蜀安
尉迟希望
xixixi
皖公网安备34019202002308
