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  Unveiling electron scattering mechanism at Al-doped grain boundaries in Cu interconnects 揭示铜互连中Al掺杂晶界的电子散射机制
相关领域
材料科学
晶界
机制（生物学）
兴奋剂
散射
电子
工程物理
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光电子学
冶金
光学
微观结构
核物理学
物理
量子力学
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期刊：Materials & Design 作者：Xinyu Jin; Xiangyu Ren; G.J. Cui; Shenghong Ju; Tao Hang; et al 出版日期：2025-01-01 |
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