Unveiling electron scattering mechanism at Al-doped grain boundaries in Cu interconnects

材料科学 晶界 机制(生物学) 兴奋剂 散射 电子 工程物理 凝聚态物理 光电子学 冶金 光学 微观结构 核物理学 物理 量子力学
作者
Xinyu Jin,Xiangyu Ren,G.J. Cui,Shenghong Ju,Tao Hang,Mingjun Li,Yunwen Wu
出处
期刊:Materials & Design [Elsevier BV]
卷期号:: 113677-113677
标识
DOI:10.1016/j.matdes.2025.113677

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