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 Emerging Trend in Soft Electronics: Integrating Machine Intelligence with Soft Acoustic/ Vibration Sensors 软电子的新兴趋势：机器智能与软声/振动传感器的集成
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期刊：Advanced Materials 作者：Jeng-Hun Lee; Kanghyuk Cho; Kilwon Cho 出版日期：2023-06-28 |
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