Emerging Trends in Soft Electronics: Integrating Machine Intelligence with Soft Acoustic/Vibration Sensors

振动 数码产品 计算机科学 宽带 信号处理 信号(编程语言) 声学 材料科学 工程类 数字信号处理 电气工程 电信 计算机硬件 物理 程序设计语言
作者
Jeng‐Hun Lee,Kang Hyuk Cho,Kilwon Cho
出处
期刊:Advanced Materials [Wiley]
卷期号:35 (32) 被引量:44
标识
DOI:10.1002/adma.202209673
摘要

In the last decade, soft acoustic/vibration sensors have gained tremendous research interest due to their unique ability to detect broadband acoustic/vibration stimuli, potentializing futuristic applications including voice biometrics, voice-controlled human-machine-interfaces, electronic skin, and skin-mountable healthcare devices. Importantly, to benefit most from these sensors, it is inevitable to use machine learning (ML) to process their output signals; with ML, a more accurate and efficient interpretation of original data is possible. This paper is dedicated to offering an overview of recent advances empowering the development of soft acoustic/vibration sensors and their signal processing using ML. First, the key performance parameters of the sensors are discussed. Second, popular transduction mechanisms for the sensors are addressed, followed by an in-depth overview of each type, covering materials used, structural designs, and sensing performances. Third, potential applications of the sensors are elaborated and fourth, a thorough discussion on ML is conducted, exploring different types of ML, specific ML algorithms suitable for processing acoustic/vibration signals, and current trends in ML-assisted applications. Finally, the challenges and potential opportunities in soft acoustic/vibration sensor and ML research are revealed to offer new insights into future prospects in these fields.
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