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 Evolution of CuSn intermetallics between molten SnAgCu solder and Cu substrate SnAgCu焊料与Cu基体之间CuSn金属间化合物的演化
相关领域
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期刊：Acta Materialia 作者：Jicheng Gong; Changqing Liu; Paul Conway; Vadim V. Silberschmidt 出版日期：2008-09-01 |
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