标题 |
Effects of Ce Addition on the Microstructure and Mechanical Properties of Sn-58Bi Solder Joints
Ce对Sn-58Bi焊点组织和力学性能的影响
相关领域
焊接
球栅阵列
胡须
微观结构
材料科学
金属间化合物
小丘
冶金
极限抗拉强度
络腮胡子
抗剪强度(土壤)
延伸率
复合材料
合金
环境科学
土壤科学
土壤水分
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Journal of Electronic Materials 作者:Tung‐Han Chuang; Hsing-Fei Wu 出版日期:2010-10-01 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|