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Study of the Solder Characteristics of IGBT Modules Based on Thermal–Mechanical Coupling Simulation
基于热力耦合仿真的IGBT模块焊接特性研究
相关领域
绝缘栅双极晶体管
结温
材料科学
焊接
焊接
压力(语言学)
热导率
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机械工程
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电压
电气工程
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物理
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其它 |
期刊:Materials 作者:Jibing Chen; Bowen Liu; Maohui Hu; Shisen Huang; Shanji Yu; et al 出版日期:2023-05-02 |
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