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 Bottomless Barrier Strategy for Next-Generation Cu Interconnects Using Phenylethyl Mercaptan-Assisted Area-Selective ALD for Scalable Ru/ZnO Bilayer Integration 相关领域
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期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Minwoo Kim; Debananda Mohapatra; Sang Bok Kim; Yeseul Son; Jeongha Kim; et al 出版日期：2026-07-31 |
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