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 Improvement of the resistivity uniformity of 8-inch 4H–SiC wafers by optimizing the thermal field 相关领域
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期刊：Vacuum 作者：G. X. Hu; Guanglei Zhong; Xixi Xiong; Huadong Li; Hongyu Shao; et al 出版日期：2024-01-10 |
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