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标题
Opportunities and Challenges of Pressure Contact Packaging for Wide Bandgap Power Modules
宽带隙功率模块压力接触封装的机遇与挑战
相关领域
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网址
https://doi.org/10.1109/TPEL.2023.3332050
DOI
10.1109/TPEL.2023.3332050 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Power Electronics
作者：Lei Wang; Wenbo Wang; Keqiu Zeng; Junyun Deng; Gert Rietveld; Raymond J. E. Hueting
出版日期：2024
求助人
wjr 在 2025-12-05 14:17:47 发布自宁夏，悬赏 10 积分
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