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Analysis of stress in sputter-deposited films using a kinetic model for Cu, Ni, Co, Cr, Mo, W
Cu,Ni,Co,Cr,Mo,W溅射沉积薄膜应力的动力学模型分析
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期刊:Applied surface science 作者:Tong Su; Zhaoxia Rao; Sarah Berman; Diederik Depla; Eric Chason 出版日期:2023-03-01 |
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