Electrochemical Anodization of 2-nm-Thick Tantalum Films for Self-Assembling of Molecularly Thick Layer as a Barrier for Copper

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标题	Electrochemical Anodization of 2-nm-Thick Tantalum Films for Self-Assembling of Molecularly Thick Layer as a Barrier for Copper 2 nm厚钽膜的电化学阳极氧化自组装厚分子层作为铜的阻挡层相关领域材料科学阳极氧化阻挡层单层化学工程钽图层（电子）钝化扩散阻挡层铜粘附纳米技术复合材料铝冶金工程类
网址	https://doi.org/10.1149/1945-7111/aba15d
DOI	10.1149/1945-7111/aba15d doi
其它	期刊：Journal of the Electrochemical Society 作者：Giin-Shan Chen; An-Chi Cho; Sung-Te Chen; Yen‐Chin Chen 出版日期：2020-07-17
求助人	zhao 在 2024-04-04 16:25:48 发布自甘肃，悬赏 10 积分
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