Study of Through Glass Via (TGV) Using Bessel Beam, Ultrashort Two-Pulses of Laser and Selective Chemical Etching

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标题	Study of Through Glass Via (TGV) Using Bessel Beam, Ultrashort Two-Pulses of Laser and Selective Chemical Etching 利用贝塞尔光束、超短双脉冲激光和选择性化学蚀刻技术研究玻璃通孔（TGV）相关领域激光器吸收（声学）材料科学皮秒蚀刻（微加工）激发光学光电子学纳米技术物理图层（电子）量子力学复合材料
网址	https://www.mdpi.com/2072-666X/14/9/1766/pdf?version=1694680...
DOI	10.3390/mi14091766 doi
其它	期刊：Micromachines 作者：Jonghyeok Kim; Sŭng-il Kim; Byungjoo Kim; Jiyeon Choi; Sanghoon Ahn 出版日期：2023-09-14
求助人	崔迎松在 2024-05-07 09:20:11 发布自中国，悬赏 10 积分
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