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The origins of stress in thin nickel films
镍薄膜中应力的来源
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网址
https://doi.org/10.1016/0040-6090(72)90396-3
DOI
10.1016/0040-6090(72)90396-3 doi
其它 期刊：Thin Solid Films
作者：Frank Anthony Doljack; R. W. Hoffman
出版日期：1972-09-01
求助人
随笔二十一 在 2025-05-11 23:36:20 发布自中国香港，悬赏 10 积分
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