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 Flexible thermal interfacial materials with covalent bond connections for improving high thermal conductivity 利用共价键连接改善高导热性能的柔性热界面材料
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期刊：Chemical Engineering Journal 作者：Dong An; Shuaishuai Cheng; Shuang Xi; Zhiyi Zhang; Xiaoyuan Duan; et al 出版日期：2020-03-01 |
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