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 Board-Level Assembly Challenges and Tim Selections for the Large-Size Fcbga Packages 大尺寸Fcbga封装的板级组装挑战和Tim选择
相关领域
球栅阵列
计算机科学
工程制图
材料科学
工程类
复合材料
焊接
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期刊： 作者：Chengjian Wang; Wenchao Wang; Yangfan Zhong; Xianfeng Chen; Yangyang Xu; et al 出版日期：2025-05-27 |
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