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标题
Experimental Investigation of Material Removal Characteristics in Silicon Chemical Mechanical Polishing
硅化学机械抛光中材料去除特性的实验研究
相关领域
化学机械平面化 磨料 薄脆饼 泥浆 材料科学 抛光 溶解 硅 复合材料 化学工程 冶金 纳米技术 工程类
网址
https://doi.org/10.1143/jjap.48.116505
AI链接 escholarship.org escholarship.orgdoi.org
DOI
10.1143/jjap.48.116505 doi
其它 期刊：Japanese Journal of Applied Physics
作者：Boumyoung Park; Sukhoon Jeong; Hyunseop Lee; Hyoungjae Kim; Haedo Jeong; et al
出版日期：2009-11-20
求助人
稳稳 在 2025-05-22 20:53:14 发布自吉林，悬赏 10 积分
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