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 The microstructure, melting properties and wettability of Sn–3.5Ag–0.7Cu–xIn lead-free solder alloys Sn-3.5Ag-0.7Cu-Xin无铅钎料合金的组织、熔融性能及润湿性
相关领域
铟
焊接
微观结构
金属间化合物
润湿
材料科学
冶金
猝灭（荧光）
熔点
合金
熔化温度
相（物质）
复合材料
化学
量子力学
荧光
物理
有机化学
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| 其它 |
期刊：Philosophical Magazine 作者：Xingguang Chen; Ming Xue; Yuan Deng; Pengfei Gao; Liangfeng Li 出版日期：2021-10-29 |
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