Vertically Aligned Boron Nitride Fiber Paper Thermal Interface Materials with High Electrical Insulation for Electronics Heat Dissipation

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标题	Vertically Aligned Boron Nitride Fiber Paper Thermal Interface Materials with High Electrical Insulation for Electronics Heat Dissipation
网址	https://www.mdpi.com/2504-477X/10/7/351/pdf
DOI	10.3390/jcs10070351 doi
其它	期刊：Journal of Composites Science 作者：Zexi Chen; Yixin Chen; Xu Huang; Sheng Chu 出版日期：2026-07-01
求助人	刘碰蛋在 2026-07-02 12:51:08 发布自广西，悬赏 10 积分
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