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New metrology technique for measuring wafer geometry on a full 300mm silicon wafer
在300mm全硅片上测量晶片几何形状的计量新技术
相关领域
薄脆饼
计量学
平版印刷术
平坦度(宇宙学)
覆盖
半导体器件制造
过程控制
集成电路
计算机科学
材料科学
晶圆回磨
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光学
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期刊: 作者:Juan M. Trujillo-Sevilla; Óscar Casanova-González; Miriam Velasco-Ocaña; Sabato Ceruso; Ricardo Oliva-García; et al 出版日期:2021-10-12 |
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