A simple and low-cost chip bonding solution for high pressure, high temperature and biological applications

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标题	A simple and low-cost chip bonding solution for high pressure, high temperature and biological applications
网址	https://doi.org/10.1039/c6lc01319h
DOI	10.1039/c6lc01319h doi
其它	期刊：Lab on a Chip 作者：M. Serra; I. Pereiro; A. Yamada; J.-L. Viovy; S. Descroix; D. Ferraro 出版日期：2017
求助人	不知道在 2026-06-06 17:17:43 发布自浙江，悬赏 10 积分
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