Thick film MEMS process using reverse lift-off

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标题	Thick film MEMS process using reverse lift-off
网址	https://doi.org/10.1016/j.mee.2023.112081
DOI	10.1016/j.mee.2023.112081 doi
其它	期刊：Microelectronic Engineering 作者：S. Takase; K. Yamada; Y. Nakagawa; C. Oka; J. Sakurai; S. Hata 出版日期：2023
求助人	zr117 在 2026-02-09 15:34:50 发布自上海，悬赏 10 积分
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