标题 |
A novel UV-curable epoxy resin modified with cholic acid for high-frequency dielectric packaging
一种新型紫外光固化胆酸改性高频介质封装用环氧树脂
相关领域
材料科学
环氧树脂
电介质
固化(化学)
甲基丙烯酸酯
双键
玻璃化转变
甲基丙烯酸缩水甘油酯
甲基丙烯酸
复合材料
焊接
高分子化学
共聚物
聚合物
光电子学
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DOI | |
其它 |
期刊:Progress in Organic Coatings 作者:Wanjing Liu; Pan Tian; Yisen Huang; Junhua Zhang 出版日期:2022-06-01 |
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